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请教ADS中的MSub个参数的意思

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请教关于ADS中的MSub个参数的意思!谢谢!

 

衬底介质材料属性

 

这是介质基板的参数属性,也就是微带板参数

 

做过PCB设计的就比较清楚了

 

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H:基板厚度(0.1 mm)
Er:基板相对介电常数(2.16)
Mur:磁导率(1)
Cond:金属电导率(6.14E+7)
Hu:封装高度(1.0e+33 mm)
T:金属层厚度(0.001 mm)
TanD:损耗角正切(1e-3)
Roungh:表面粗糙度(0 mm)

申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需专业帮助,请学习易迪拓培训专家讲授的ADS视频培训课程

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